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第九十一章 芯片與光刻
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    芯片是國人長久以來的痛,且難以解決。

    當然,這個解決只是高端的芯片,納米制程在3-20納米這個區間,20納米以上的,基本已被攻克,問題並不是太大。

    唯有3-20納米這個區間,每縮小一個等級,所需要的光刻機以及工藝製程的難度就高了一個量級,甚至有難如登天的說法。

    不知道多少國外的技術大拿斷言,哪怕是給國內圖紙,國內也製造不出來。

    因爲這種東西,就跟原子彈一樣,設計原理很簡單,但真要去做可是千難萬難,根本解決不了原料、設備、工藝等等問題。在某種程度上,芯片比原子彈還要高難度,原子彈是要能爆炸就行,大小不是太重要,芯片卻是越小越好,都往電子層級去了。

    但無論是設備、原材料、輔料這些,國內都存在很大短板,甚至一片空白。

    如此情況下,要想製造一塊高端芯片的確是有如走蜀道,難如登天。

    中正公司在芯片的設計上,經過幾十年的持續投入,如今已經可以說是獨步天下了,足以和世界頂尖的鷹醬一較高下。

    然而,製造商一卡,中正公司自己設計的芯片完全沒有了用武之地,找不到地方生產,這就逼得中正公司不得不自己搞,和國內諸多廠商一同探討方案。

    就周飛宇自己看到的新聞,時不時的就有爆料說中正公司搞出了這個突破、搞出了那個創新。

    嗯,芯片設計上也是被中正公司玩出了花樣。

    異構、重疊等等方案,剛開始在新聞發佈會上宣佈,被許多噴子狂噴,但隨後不久某果就跟了上來,噴子們立即就表示某果纔是真正的技術公司、才能真正的做出好的芯片。周飛宇表示:你們這些人真他孃的是個人才,沒有三四十年的腦血栓想不出這麼雙標的說辭。

    “……我們注意到,周總研發的這款FY-02聚酰亞胺材料,性能非常優異,遠超國外田豐化學、王者材料生產的產品。所以我們就想,以周總的聰明才智,是不是可以在光敏型聚酰亞胺方向上做做研發,目前我們的重疊芯片,儘管測試樣成功,但良率極低,線路精度達不到。除了設備精度之外,光刻膠也是很重要的一個原因……”

    隨後的會議上,餘龍光和周飛宇聊起了中正公司的一些情況,聊起了光刻膠的事情。

    中正公司內部的機密,餘龍光肯定是不能透露的,說的都是一些能說的,或者是他對外界還未公佈的一些細節。

    這時,會議室內除了中正公司的人和周飛宇,其它人都被清場出去了。

    按餘龍光的說法,爲了保密,請周飛宇理解一下。

    “光敏型的聚酰亞胺材料?”

    周飛宇心中一動,腦海裏立即浮現出有關“中級薄膜技術”中針對超薄、特殊性能的薄膜的一些相關知識。

    其中,的確提到可用於光刻膠的一些光敏型聚酰亞胺材料。

    光刻膠,顧名思義,用於光刻的一種膠。

    所謂光刻,字面意思就是用光去雕刻。

    當然,自然界的光,以及各種極紫外線,是無法直接像一把刀一樣去雕刻東西的,只有那種具有超高能量的激光之類,才能用於直接雕刻。

    在芯片領域的光刻,是利用某些具有對光線非常敏感特性的膠,均勻塗抹在晶圓上,然後再在膠的表面貼付一層薄膜,這層薄膜被設計成需要的電路圖案。光線從電路圖案中穿過,照射到膠的表面,膠因爲對光線敏感於是發生反應,顯露出和電路圖案相同或相反的電路圖案來,那些沒有被光線照射到的地方,自然還是被膠覆蓋着。

    然後,將晶圓浸入特製的溶液當中。

    如此一來,被膠覆蓋着的地方,晶圓被保護了起來,沒有變化。而那些沒有膠的地方,特製溶液就將晶圓腐蝕了。

    腐蝕的痕跡,自然就和電路圖案相同或者相反。

    晶圓從特殊溶液中取出,用純淨水一衝,上面就留下了所需要的電路圖案。

    所以,與其說是光刻,不如說是蝕刻,腐蝕雕刻,只是這種“腐蝕雕刻”比一般所說的腐蝕雕刻在精度上高了N個等級,不可同日而語,所以起了個比較高大上的名字“光刻”。

    大致原理如此,但知易行難。

    一個小小的芯片,集成的電路宛若一個小型的世界,這裏面的精度以納米計算。

    只是輔助生產用的光刻膠,它所限制的厚度也都是以納米來計算。

    譬如20納米制程的芯片製造,需要的光刻膠厚度就不能超過100個納米,更爲先進的3-10納米制程芯片,它所需要的光刻膠厚度就可想而知了。

    周飛宇暗暗思考了一會,知道以飛揚新材料目前的設備以及製程能力來說,還達不到這種技術,還需要一段時間的發展和擴充。

    “方便透露下,中正公司目前是在和哪家公司聯合研發這一塊嗎?”

    周飛宇嘴上卻沒說什麼,反而問了起來。

    “目前中正公司正在和金陵的華科新材公司合作,有望這個月完成Arf線光刻膠的測試工作,下個月進入試產階段。”

    餘龍光這會沒有隱瞞了,直接說道。

    當然,說完之後也不忘叮囑下週飛宇注意保密工作。

    “瞭解了。”

    周飛宇點了點頭,也知道中正公司是千方百計想要重回手機芯片行業,以至於在見識到他的材料研發能力後,餘龍光都特意跑了過來和他聊。

    不過,餘龍光所說的這個月完成Arf線光刻膠測試,下個月進入試產,他是有點不信的,哪有這麼快這麼順利的測試?

    餘龍光見他反應不是很大,心下有些失望,隨後便嘆了口氣後說道:“光刻膠領域技術難度大,市場容量卻小,驗證週期長,的確很多人企業或者團體不願意往這方面投入。周總若是沒這方面的想法,我們也能理解。”

    的確,光刻膠這個領域又難又沒什麼前途,而且難熬。

    玩家就那麼幾個,哪怕是你生產出了光刻膠,要想去驗證這款膠好還是不好,你都沒法驗證,因爲芯片製造商才那麼幾家,生產光刻機的製造商也是那麼幾家,它們既不會輕易的更換供應商,也不會隨便就給人驗證一款新材料。

    行業的壟斷和頑固,技術的高難度,都阻擋了人們投入的興趣。

    “餘總您這激將法……”

    聽着他的話,周飛宇卻是輕笑一聲。


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